活性銀ろうの強み

セラミックス同士やセラミックスと金属のろう付には主に2通りあります。一つはセラミックス側に表面処理をしてろう付するメタライズ法(間接接合)と、もう一つは活性金属ろうを用いて直接ろう付する活性金属法(直接接合)があります。当社では活性金属ろうを用いてろう付を行い、メタライズなどの前処理工程を省き、コスト低減や納期短縮をご提案いたします。


加工実績と得意分野
種類 | 用途、実績 |
---|---|
窒化アルミ(AlN) | ヒーター基板 ヒートシンク部品など |
窒化珪素(Si3N4) | 半導体製造装置部品 インバータなど |
アルミナ(Al2O3) | 半導体モジュール部品、排熱利用部品、電極、絶縁基板、 燃料電池部品など |
炭化珪素(SiC) | 半導体分析装置部品など |
CBN/PCD/多結晶ダイヤ | 切削工具、ドリル、工具全般、センサー部品など |
ジルコニア(ZrO2)※1 | 医療機器、分析装置部品など |
その他、フォルステライト、ステアライト、サイアロン、マコール等のセラミックスの実績もございます。
セラミックスとセラミックス、金属とセラミックスとの接合も可能ですので、お気軽にご相談ください。
※1 種類によってろう材の濡れ性が異なります。
活性金属法の例

アルミナー銅

コバールーアルミナ

窒化硅素ーニッケル合金ー銅
活性銀ろう一覧
品番 | 形状 | 化学成分(%) | 溶融温度(℃) | |||
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Ag | Cu | Ti | ||||
TB-608T | 粉末状,ペースト状 | 70 | 28 | 2 | 780~800 | |
TB-652T | シート状 | 66 | 29.5 | 1.5 | Sn3 | 745~780 |
TB-629T | 粉末状,ペースト状 | 60 | 24 | 2 | In14 | 620~720 |
※TB-651Tは現在販売しておりません。